另外,「高速電路板之射頻特性量測與分析」,則研究各新型基板材料,應用高頻方面的效能接收,如車用電子。

欣興電子董事長曾子章說,現今電子工業趨勢,在於輕薄短小、高速化,而電路板產業的製造技術,需因應時代創新,期盼透過聯合研發計畫,深化欣興電子核心技術並引領未來發展方向。

新聞來源https://tw.news.yahoo.com/清大攜手欣興-共創電路板前景-215008386.html

車貸「欣興電子─清華大學聯合研究中心」將有3項計畫執行,「印刷電路板與IC載板電鍍性質改善」及「IC封裝及基版模擬系統」,為發展三維晶片封裝整合,提升效能及密度,「高解析FA╱RA貴重檢測儀器的使用」,透過校內專業貴儀檢測,進行錯誤、可個人信貸靠度的分析。

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內容來自YAHOO新聞

國立清華大學校長賀陳弘表示,校內擁有優質研發團隊與核心設備,透過與科技產業互補互動,除培育人才至產業界就業,更可配合產業發展需要,提供紮實學理與技術支援,將可共創多贏局面。清大已和國內重要企業,如台達電、聯發科、台積電、上銀等公司成立聯合研發中心。

清大攜手欣興 共創電路板前景

國立清華大學與欣興電子,25日上午舉行「欣興電子─國立清華大學聯合研究信用貸款中心」揭牌暨簽約儀式,未來將結合清大卓越的研發能量及欣興電子的產業創新技術,共同改善電路板產業技術瓶頸,並讓更多學子熟悉產業經驗,以達知行合一,降縮「學用落差」。

中國時報【郭芝函╱竹市報導】

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